Thông số:
Heatsink Compounds HY610 dung lượng 20Gram Thermal Conductivity > 1W/m-k; Thermal impedance < 0.211oC-in2W
– Tản nhiệt cho BGA, IC, LED, CPU.
– Đặc biệt tốt cho họ chip Nivida VGA
Tính năng, đặc điểm:
– Tính ổn định và độ tin cậy cao.
– Được thiết kế cho CPU, VGA, LED, Chipset và các thành phần máy tính khác.
– Nhiệt độ thấp, tính dẫn nhiệt cao.
– Tuân thủ các yêu cầu về RoHS PFOS.
– Độ dẫn nhiệt của vật liệu lót qua việc tinh chế lăn.
– Chất lượng cao Dán, chi phí hiệu quả.
*Thông số kỹ thuật:
– Độ dẫn nhiệt:> 3.05W / m-k
– Độ kháng cự: